[实用新型]一种SMD变压器整脚整形装置有效

专利信息
申请号: 202023097917.8 申请日: 2020-12-21
公开(公告)号: CN213781796U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 肖楚平 申请(专利权)人: 四川浩进科技有限公司
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29;H01F41/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 621000*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 一种SMD变压器整脚整形装置,包括底板,底板上表面四个拐角处均固定连接有支撑杆,四个支撑杆顶端共同焊接有支撑板,底板上表面中心位置焊接有支撑台,支撑板上表面中心位置固定连接有气动锤,气动锤底端贯穿支撑板中心并焊接有压板,压板下表面左右两端对称焊接有压块,压板下表面还焊接有上限位槽,上限位槽位于两个压块之间,支撑台上表面中心位置设有容纳槽,容纳槽内设有下限位槽,下限位槽与上限位槽上下对位,下限位槽上表面可与支撑台上表面齐平。本实用新型可大幅度降低工作人员劳动强度和废品率,提高SMD变压器整脚整形效率且本实用新型还可达到双重缓冲减振的效果,有效降低本实用新型作业时产生的噪音,延长使用寿命。
搜索关键词: 一种 smd 变压器 整形 装置
【主权项】:
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