[实用新型]一种耐高温RFID电子标签有效
| 申请号： | 202023089574.0 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN213634548U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 沈月芬 | 申请（专利权）人： | 杭州维芯智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/02 |
| 代理公司： | 湖州永立专利代理事务所(普通合伙) 33421 | 代理人： | 田华 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于RFID电子标签领域，尤其涉及一种耐高温RFID电子标签，包括顶板，纯铜顶板底部固定连接有粘合层，纯铜粘合层底部固定连接有底板，纯铜顶板底部设置有固定机构，纯铜顶板顶部左侧背面焊接有第一连桥点，纯铜顶板顶部固定连接有胶板，纯铜胶板顶部左侧背面焊接有连桥，纯铜胶板顶部中心焊接有芯片，纯铜胶板顶部焊接有天线。该RFID电子标签，胶板的材质主要为纯铜，纯铜具有良好的导热能力，可以将芯片工作时产生的温度吸收，避免芯片由于工作温度过高导致损坏的情况出现，底板和顶板的材质均为氟硅胶，氟硅胶具有柔性好和耐高温的特性，在使用时不会因为状态被限制，方便电子标签的使用，增加了电子标签的使用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 rfid 电子标签 | ||
【主权项】：
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