[实用新型]一种用于晶圆高压测试探针盘有效
| 申请号： | 202022978194.6 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN214174472U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王敏 | 申请（专利权）人： | 常州雷射激光设备有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 丁燕华 |
| 地址： | 213022 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于晶圆高压测试探针盘，涉及点测机技术领域。本实用新型包括探针盘盘体、探针单元、定位销和水平调节座，探针盘盘体的上端呈环形等间距设置有多个氮气孔，每个氮气孔的周围均均匀设置有多个探针单元，氮气孔内插接有氮气气管。本实用新型通过在探针盘盘体上设置多个探针单元一次能与多个晶圆芯粒形成电接触和进行测试，大幅度减少了测试晶圆过程中机械运动的时间，通过设置氮气气管，氮气通过氮气气管可均匀分布的气管输送到探针盘与晶圆之间的空间，对多针探针盘的所有探针起到了高压打火的保护作用，显著减少和消除了二极管高压测试时多针探针盘发生高压打火放电的几率，通过设置定位销能够减少更换探针盘的耗时。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 高压 测试 探针 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州雷射激光设备有限公司，未经常州雷射激光设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022978194.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
