[实用新型]一种紫外激光盲孔微加工柔性线路板有效
申请号: | 202022976582.0 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN214228547U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 谢令聪;林洪军 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫世佳电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道大王山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及线路板技术领域,且公开了一种紫外激光盲孔微加工柔性线路板,限位块的外壁固定安装有可以与转槽套接在一起的转轴,限位块的外壁固定安装有拉簧,在需要将两个不同的线路板相互连接时,调整两块线路板以使第一块线路板的卡块与第二块线路板的卡夹相对,将两块线路板按压在一起,卡块在外力的作用下进入卡夹的内部,转轴与转槽套接在一起,限位块向卡块外壁方向转动以使卡块可进入卡夹内部,当卡块被推动至限位块的位置与卡槽的位置相互对应时,限位块在拉簧的作用力下向卡槽内部弹出至卡夹的外壁上,以将卡块卡接在卡夹的内部,从而将两块线路板相互连接以避免采用焊接手段将两块线路板连接而导致线路板不易分离的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 紫外 激光 盲孔微 加工 柔性 线路板 | ||
【主权项】:
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