[实用新型]陶瓷颗粒磨圆装置有效
| 申请号： | 202022960985.6 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN214080858U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李金华;林庆生 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝之鲸科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B31/02 | 分类号： | B24B31/02;B24B31/12 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区狮山镇桃园东路88号慧*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种陶瓷颗粒磨圆装置，包括驱动装置和至少一个滚筒，驱动装置驱动滚筒沿滚筒的轴线滚动，滚筒两端分别设置有进料口和出料口，相邻两个滚筒的进料口和出料口连接，至少两个滚筒沿直线排布，在滚筒的内壁螺旋盘绕有对陶瓷颗粒磨圆的凸条，至少两个滚筒的凸条螺距不同，滚筒靠近进料口的一端设置有用于通入热风的进风口，另一端设置有出风口。通过设置凸条，当滚筒沿自身轴线滚动时，由于陶瓷颗粒和凸条、滚筒内壁之间存在摩擦，陶瓷颗粒与陶瓷颗粒之间也存在摩擦，摩擦力可以对陶瓷颗粒打磨抛光，使陶瓷颗粒更加圆整。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 颗粒 磨圆 装置 | ||
【主权项】：
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