[实用新型]一种超薄高精度超耐磨导热片有效
申请号: | 202022956144.8 | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN214281929U | 公开(公告)日: | 2021-09-24 |
发明(设计)人: | 冯雪磊;简开宇 | 申请(专利权)人: | 宁波沈鑫电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;C23C28/00 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 王立民;曾晨 |
地址: | 315000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种超薄高精度超耐磨导热片,包括铝合金压铸制成的导热片基体,在导热片基体的外表面包覆一层氧化铝膜层,还包括在导热基片上沉积石墨导热层,在石墨导热层上沉积金属沉积层。本技术方案通过在铝合金导热片基体上沉积石墨导热层或石墨烯导热层,利用石墨导热层和石墨烯导热层的粒子传热方向一致性的特点,利用将发热部位的热量快速导出,提高散热效率,并且通过氧化铝膜层在保证导热效率的情况下提高了耐磨性能。通过现常规的沉积技术,实现将石墨或石墨烯及金属粒子沉积于导热片基体上,使得导热片的厚度较大降低,能够适用于超薄型电子产品或其它相应产品的散热。 | ||
搜索关键词: | 一种 超薄 高精度 耐磨 导热 | ||
【主权项】:
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