[实用新型]电子器件散热用下沉式散热装置有效
| 申请号： | 202022913527.7 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN213880718U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 罗小林;李波;廖小波;徐景 | 申请（专利权）人： | 成都宏明电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都华辰智合知识产权代理有限公司 51302 | 代理人： | 贺凤 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子器件散热用下沉式散热装置，用于为所述电子器件散热，包括散热本体和导热胶，设所述电子器件安装在所述散热本体的上方，所述散热本体的上面设有本体凹槽，液态注入后凝固为固体的所述导热胶置于所述本体凹槽内且所述导热胶的上面形成接触凹槽，所述电子器件的中下部外壁与所述接触凹槽的槽壁紧密接触。本实用新型通过在散热本体上设置下沉式的本体凹槽，可以实现先注入液态导热胶、再放入需散热的电子器件、再凝固为一体的方式来设置导热胶，使导热胶与散热本体和电子器件都能实现最紧密的接触，而且接触面积相比平面导热垫要增大很多，从而显著提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 散热 下沉 装置 | ||
【主权项】：
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