[实用新型]一种电子包装用载带有效
| 申请号： | 202022889299.4 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN213863519U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 刘勇 | 申请（专利权）人： | 深圳盛捷兴业半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D85/86 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及载带的技术领域，具体涉及一种电子包装用载带，包括载带本体与载带槽，载带槽设有多个，均匀设置在载带本体上，载带槽上活动安装有限位块，载带槽的底部固接有底壁，底壁的内部底端固接有凸台，底壁的内部侧面固接有缓冲垫。本实用新型通过在设置载带本体上活动设有限位块，通过限位块的活动可对放置的电子器件进行限位，避免在载带本体卷绕过程中电子器件脱落；通过在载带槽内设有缓冲垫与凸台，可对电子器件进行限位的同时，保护电子器件，避免电子器件在载带本体卷绕中造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 包装 用载带 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳盛捷兴业半导体材料有限公司，未经深圳盛捷兴业半导体材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022889299.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种银饰成型装置
- 下一篇：一种衣柜加工用去毛刺装置
