[实用新型]一种晶体谐振器专用弹片有效

专利信息
申请号: 202022862900.0 申请日: 2020-12-03
公开(公告)号: CN213547470U 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 相军 申请(专利权)人: 日照皓诚电子科技有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H3/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 276800 山东省日*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种晶体谐振器专用弹片,焊接在晶体谐振器基座的焊点处,包括矩形基片,基片上设有贯穿基片两个最大平面的U型槽,基片上靠近位于U型槽未开口一侧设有台阶状折弯,U型槽的各边缘到其最近的基片边缘的距离相等,基片上靠近位于U型槽开口的一侧设有缺口,缺口关于基片中心线对称,缺口靠近U型槽未开口一侧的边到U型槽未开口侧的距离不小于所述焊点的直径。本实用新型的有益效果是:能够吸收晶体谐振器中因焊接护罩导致基体变形,进而通过弹片传递给晶体的变形,减少频率跳动,保证振荡器的振荡频率稳定。
搜索关键词: 一种 晶体 谐振器 专用 弹片
【主权项】:
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