[实用新型]一种多层高密度线路板有效
| 申请号： | 202022861691.8 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN213522516U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 曹建奇;沈绍伦;叶洪发 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴达线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 杜权 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层高密度线路板，包括线路板本体，所述线路板本体表面上对称开设有通孔，所述线路板本体两侧对称设有侧边壳，所述侧边壳内部对应线路板本体通孔的位置设有可与通孔进行限位连接的锁定机构，所述线路板本体两侧侧边壳顶部和底部均设有可对线路板本体进行防护的保护机构，装置使用时将线路板本体通孔处对应隔板的位置插入，此种多层高密度线路板，在锁定机构的作用下，实现了侧边壳与线路板本体两侧的连接稳定，在保护机构的作用下，实现了对线路板顶部和底部表面的保护作用，相对于现有技术，加强了对于生产完成的线路板本体输送过程中的保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 高密度 线路板 | ||
【主权项】：
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