[实用新型]料带有效
申请号: | 202022859344.1 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN214325909U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 应健;郑浩旋 | 申请(专利权)人: | 重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 400000 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开一种料带,所述料带具有至少一导接单元,所述导接单元在被冲切与所述料带的主体分离后,用以安装至电子器件,所述导接单元具有一供冲切的冲切区域,所述导接单元包括至少一金属引脚;所述金属引脚在位于所述冲切区域的一段为冲裁段,所述冲裁段的宽度小于其邻接段的宽度,本实用新型提供的技术方案中,所述金属引脚对应所述冲切区域形成宽度较小的所述冲裁段,可降低冲切过程中产生金属碎屑的概率,并且,较小的金属引脚宽度,所产生的金属碎屑的尺寸也较小,这样即使产生金属碎屑,也不会因为金属碎屑造成所述导接单元上两个金属引脚之间的短路。同时,还可以根据所述金属引脚的宽度大小目视判断冲切位置是否正确。 | ||
搜索关键词: | 料带 | ||
【主权项】:
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