[实用新型]半导体器件测试装置与母排结构有效
| 申请号： | 202022833683.2 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213749999U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 卢韦珊;肖鹏;杜俊;李博强 | 申请（专利权）人： | 广东芯聚能半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄大伟 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体器件测试装置与母排结构，母排结构包括母排主体与母排分支。母排主体用于设于半导体器件的动态测试平台上。母排分支为两个以上，母排分支的一端与母排主体相连，母排分支的另一端为接线端。接线端用于与测试夹具的连接端子压接相连。由于母排分支设有接线端，接线端采用压接的方式与测试夹具的连接端子电连接固定在一起。采用压接方式，能便于将测试夹具的连接端子连接固定于接线端上，连接操作较为方；另一方面，能解决传统焊接方式带来的接触可靠性问题，能提高连接可靠性，以及由于压接结构能使用原材料铜作为母排分支，无需采用焊锡，使得母排结构的整体电导率更高，同时杂散电感也更低，能保证工作稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 测试 装置 结构 | ||
【主权项】：
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