[实用新型]一种自动浸胶装置有效
申请号: | 202022832527.4 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN214021679U | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 刘伟;曹桂兰 | 申请(专利权)人: | 上海赛路客电子有限公司 |
主分类号: | B05C3/10 | 分类号: | B05C3/10;B05C13/02 |
代理公司: | 合肥东邦滋原专利代理事务所(普通合伙) 34155 | 代理人: | 张海燕 |
地址: | 200135 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种自动浸胶装置,包括:浸胶槽,所述浸胶槽安装在浸胶槽固定支架上,所述浸胶槽内设有浸胶平台,所述浸胶平台通过升降支撑板安装在升降装置上,所述升降装置安装在浸胶槽固定支架上,升降装置包括升降驱动气缸,升降驱动气缸的缸体通过气缸固定螺栓安装在气缸固定座上,升降驱动气缸的输出端通过输出端固定头安装在升降驱动板上,输出端固定头通过固定螺栓安装在升降驱动板上,所述输出端固定头通过螺纹安装在升降驱动气缸的输出端上,所述升降驱动板通过固定螺栓安装在升降支撑板上,所述升降驱动板与升降装置固定板之间设有升降导向装置。本实用新型可以实现电路板元件的自动化浸胶,大大提高了浸胶效率,降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 装置 | ||
【主权项】:
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