[实用新型]在双面布件时易于散热的电路板有效
| 申请号： | 202022826062.1 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN213662053U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 周正山 | 申请（专利权）人： | 重庆芯讯通无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 杨东明;余中燕 |
| 地址： | 401336 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种在双面布件时易于散热的电路板，包括电路板主体，还包括围绕并紧贴所述电路板主体侧面设置的散热板。本实用新型通过在电路板主体侧面设置散热板，且该散热板围绕并紧贴所述电路板主体侧面，能够有效降低模块运行温度，从而延长模块的使用寿命，提高功率密度和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 布件时 易于 散热 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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