[实用新型]手机零部件精密焊接夹持工装有效
| 申请号： | 202022812274.4 | 申请日： | 2020-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN214024337U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李华伟 | 申请（专利权）人： | 天津东川伟业电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/047 | 分类号： | B23K37/047 |
| 代理公司： | 呼和浩特市盛联专利代理事务所(普通合伙) 15107 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 300000 天津市津南区北闸口*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了手机零部件精密焊接夹持工装，属于电子设备技术领域。该手机零部件精密焊接夹持工装，包括底板，所述L型支撑板固定连接在所述底板上，所述第一安装板通过滑动机构固定连接在所述底板上，所述第一安装板上开设有第三螺纹孔，所述支板通过伸缩机构固定连接在所述第一安装板上，所述第一夹持机构固定连接在所述支板上，所述第二安装板固定连接在所述L型支撑板上，所述转动机构固定连接在所述第二安装板上，所述安装块固定连接在所述底板上，所述第二夹持机构固定连接在所述安装块上；本实用新型可以对不同大小的手机零部件进行夹持，可以对夹持后的手机零部件进行移动，提高了手机零部件精密焊接的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 零部件 精密 焊接 夹持 工装 | ||
【主权项】：
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