[实用新型]一种带整平功能的柔性电路板取板装置有效
| 申请号： | 202022799288.7 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN213796147U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 吕芳芳 | 申请（专利权）人： | 济南超达电子有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;B29C53/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带整平功能的柔性电路板取板装置，包括底座，底座的一侧固定连接有支撑架，支撑架的内底壁固定连接有第一电机，第一转杆的一端固定连接有第一螺纹杆，第一移动块的一侧固定连接有连接杆，连接杆的一端固定连接有顶板，顶板的内底壁固定连接有第二电机，第二转杆的一端固定连接有第二螺纹杆，第二移动块的一侧固定连接有吸力阀，吸力阀的底部固定连接有吸盘，底座的内部设置有储物升降机构。本实用新型通过第二电机、第二转杆、第二螺纹杆、第二移动块、吸力阀和吸盘之间的配合设置，能够对电路板主体的两边进行固定，然后进行拉伸，使电路板主体能够整平，方便进行使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带整平 功能 柔性 电路板 装置 | ||
【主权项】：
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