[实用新型]一种物联网的水浸传感器

摘要

本实用新型公开了一种物联网的水浸传感器，包括传感器本体，所述传感器本体的一侧固定连接有连接线，所述连接线的一端连接有母接头，所述母接头上对接有子接头，所述传感器本体由上壳体和下壳体对接而成，所述下壳体上设置有外筒和内筒，所述外筒对应与上壳体对接，且外筒与上壳体对接面间夹置有垫圈，所述内筒的顶部对应顶在上壳体的顶表面，所述内筒的内部设置有PCB板，所述PCB板的下表面连接有探片。本实用新型中，传感器本体由上壳体和下壳体对接而成，上壳体与下壳体之间连接密封性较强，可以保证自身的密封性，传感器本体上自身对接有连接线，连接线端设置有对接接头，便于后续连接，自身密封性也得到保障。