[实用新型]一种硅胶型材打通孔装置有效
| 申请号： | 202022794694.4 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN214055577U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 蓝叡椿 | 申请（专利权）人： | 厉登自动化科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/02 | 分类号： | B26F1/02;B26D7/02;B26D7/06;B26F1/14;B26D5/42 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 金香云 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅胶型材打通孔装置，包括硅胶型材，硅胶型材沿长度方向依次设置有旋转卡盘、打孔机构和固定夹具；打孔机构包括打孔模块、打孔杆和冲压气缸，打孔模块为开口朝下的U形结构，打孔模块底部连接有套设在硅胶型材外周的连接环，其顶部设置有供硅胶型材穿设而过的切口以及垂直连通切口的导向孔，打孔杆滑动安装在导向孔内，冲压气缸设置在打孔模块的一侧，冲压气缸与打孔杆可拆卸连接，其上方设置有用于监测硅胶型材到位的检测器。该硅胶型材打通孔装置可进行自动化的打孔作业，操作简单高效，可提高生产质量及效率，降低人工成本；打孔位置精准，不错位，不偏移，提高了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 打通 装置 | ||
【主权项】：
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