[实用新型]改良型触摸屏镭射切割平台有效
申请号: | 202022787631.6 | 申请日: | 2020-11-25 |
公开(公告)号: | CN213730010U | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 蒋小强;康腾飞;黄光成 | 申请(专利权)人: | 东莞市湘华建强光电科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/16;B23K26/70 |
代理公司: | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人: | 安媛媛 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种改良型触摸屏镭射切割平台,包括平台,该平台上设有多个平行间隔设置的刀条,平台下方设有开口朝上的废料腔,相邻两刀条之间形成有与废料腔连通的落料槽;通过在平台上设有多个平行间隔设置的刀条,平台下方设有开口朝上的废料腔,相邻两刀条之间形成有与废料腔连通的落料槽,在工作时,将待切割产品放在刀条上,激光切割过程中光斑不会被反射,使切割出来的产品边缘不发黄,保证产品的质量,切割过程中,废料可以从落料槽自动掉落到废料腔中。 | ||
搜索关键词: | 改良 触摸屏 镭射 切割 平台 | ||
【主权项】:
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