[实用新型]一种PCB网格露铜结构、PCB板有效
| 申请号： | 202022784244.7 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN214014627U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 丁永波;吴胜广 | 申请（专利权）人： | 深圳微步信息股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 卢杏艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种PCB网格露铜结构，用于OSP工艺后的PCB板，在PCB板的接地区域设置露铜区，在露铜区设置若干个网格状的锡点，通过大片的网格状的锡点保证PCB板的导通。基于上述的PCB网格露铜结构，本实用新型还公开了一种PCB板，该PCB板包括上述的PCB网格露铜结构及导电泡棉，导电泡棉设置于锡点上，采用工艺简单的OSP工艺的PCB板，即使有机皮膜发生氧化，网格状的锡点保证PCB板的导通，也不影响该PCB板的导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 网格 结构 | ||
【主权项】：
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