[实用新型]一种用于计算机元件加工的电镀装置有效
申请号: | 202022776596.8 | 申请日: | 2020-11-26 |
公开(公告)号: | CN214300430U | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 王学锋 | 申请(专利权)人: | 西安戴森电子技术有限公司 |
主分类号: | C25D17/06 | 分类号: | C25D17/06;C25D5/04 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 徐瑶 |
地址: | 710077 陕西省西安市高*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于计算机元件加工的电镀装置,包括底座和电镀头,底座上端通过两个支板固定连接有横梁,横梁底端通过横向推动机构连接有电镀头,底座上端通过纵向推动机构连接有支撑板,支撑板上端设有调节机构,调节机构上对称两个第一固定块和两个第二固定块,两个第一固定块与对应第二固定块之间均设有缓冲机构,本实用新型利用若干弹簧的作用能够对元件起到一定的缓冲作用,防止元件频繁的受到冲击而出现损伤,从而保证元件的使用寿命和使用性能,同时,还能够自由调节两个夹持块之间的间距,从而能够适应不同尺寸大小的元件,适应性更强。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 计算机 元件 加工 电镀 装置 | ||
【主权项】:
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