[实用新型]一种超声波焊头结构有效
| 申请号： | 202022764389.0 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN215145633U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张上全;刘金成;刘建华 | 申请（专利权）人： | 惠州亿纬锂能股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 516006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超声波焊头结构，该超声波焊头结构包括本体和焊点，焊点为多排，多排焊点间隔开地设在本体上，多排焊点的高度不同。该超声波焊头结构，由于本体上设有多排高度不相同的焊点，解决了频繁更换超声波焊头结构的问题，延长了单个超声波焊头结构的使用寿命，提升了单个超声波焊头结构的利用率，降低了使用成本，提升了焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超声波 结构 | ||
【主权项】：
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