[实用新型]一种SMT贴装工艺用零件贴装自动化设备有效
申请号: | 202022706833.3 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN213485527U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 周李平;方武松 | 申请(专利权)人: | 昆山英业特电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;F16F15/067 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215341 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMT贴装工艺用零件贴装自动化设备,包括底座,所述底座的顶部固定连接有贴片设备,所述底座的顶部固定连接有机箱。本实用新型通过驱动电机、传动机构、转筒、伸缩气缸、第一卡块、挡板、第二卡块和夹持块的配合,伸缩气缸通过第一卡块和第二卡块带动挡板一端移动,然后将电路板放置在两个夹持块之间,伸缩气缸带动第一卡块向外侧移动,挡板在复位弹簧的作用下,向中心处移动,对电路板进行夹持,当需要翻转时,驱动电机的输出轴通过第一皮带轮、传送带和第二皮带轮带动转筒旋转,带动电路板翻转,不需要拆卸固定装置重新安装,从而达到工作效率高的效果,解决了现有装置工作效率低的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 smt 工艺 零件 自动化 设备 | ||
【主权项】:
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