[实用新型]一种SMT贴装工艺用新型回流焊接装置有效
申请号: | 202022704140.0 | 申请日: | 2020-11-20 |
公开(公告)号: | CN213888581U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 周李平;方武松 | 申请(专利权)人: | 昆山英业特电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;H05K3/34;F16F15/06;B23K101/36 |
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地址: | 215341 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SMT贴装工艺用新型回流焊接装置,包括回流焊接机本体,所述回流焊接机本体的底部固定连接有底板,所述底板底部的两侧均固定连接有支撑座,所述支撑座底部的前端和后端均固定连接有万向轮。本实用新型通过支撑座、滑轨、连接杆、安装槽、液压伸缩杆和弹簧的配合使用,能够对回流焊接机本体的使用高度进行调节,使其能够适应不同身高的工作人员,而且能够对回流焊接机本体工作中受到的震动进行缓冲减震,延长了回流焊接机本体的使用寿命,通过电机、螺纹杆、螺纹管、支撑板、限位管和限位杆的配合使用,能够使本装置在工作时保证良好的稳定性,更好的保证了回流焊接工作的稳定进行。 | ||
搜索关键词: | 一种 smt 工艺 新型 回流 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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