[实用新型]一种便于拆卸检修的集成电路板有效

专利信息
申请号: 202022701551.4 申请日: 2020-11-20
公开(公告)号: CN214445850U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 唐升辉 申请(专利权)人: 上海昭贺电子科技有限公司
主分类号: B25B11/02 分类号: B25B11/02;B25B27/14;F25D1/00
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 孔凡玲
地址: 201102 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及集成电路板技术领域,具体涉及一种便于拆卸检修的集成电路板,包括电路板装置,所述电路板装置包括电路板本体、散热风机和连接块,所述电路板本体的左右两侧面均固定连接有拆卸装置,所述拆卸装置包括滑杆、第一弹簧、固定套、安装框、拉动杆、连接板、固定件、防护板和观察板,所述滑杆的外表面固定连接有固定套,所述滑杆的外表面固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧与固定套相互靠近的一面固定连接。本实用新型设置有拆卸装置,通过拉动固定套,当固定套与固定槽产生分离,可以方便对电路板本体进行拆卸,无需通过胶体介质来实现粘连固定,方便工作人员进行拆卸维修。
搜索关键词: 一种 便于 拆卸 检修 集成 电路板
【主权项】:
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