[实用新型]贴片热敏电阻卷封装置有效
| 申请号： | 202022692766.4 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN214123623U | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 张健;吴建万;温子松;于立新 | 申请（专利权）人： | 惠州市大容电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 梁睦宇 |
| 地址： | 516023 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种贴片热敏电阻卷封装置，包括承载台、旋转组件及压紧组件，旋转组件包括旋转轮、摆臂、摩擦轮及多个凸起，旋转轮转动设置于承载台上，各凸起分别设置于旋转轮上，摆臂的一端转动设置于承载台上，摩擦轮转动设置于摆臂的另一端上，且摩擦轮与旋转轮相抵接，压紧组件包括压板、滚动球及弹性件，压板设置于承载台上，压板靠近承载台的一侧面上开设有滚动槽，滚动球容置于滚动槽内，弹性件容置于滚动槽内，弹性件用于推顶滚动球靠近送料间隙，通过在旋转轮上设置多个凸起，且摩擦轮能够抵接在旋转轮，能够精准控制带体在承载台上滑动，而设置弹性件推顶滚动球抵接封装膜，能够有效防止封装膜与带体在封装时出现位置偏离。 | ||
| 搜索关键词： | 热敏电阻 装置 | ||
【主权项】：
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