[实用新型]一种用于贴片工艺的激光焊接设备有效
| 申请号： | 202022674038.0 | 申请日： | 2020-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN214815528U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 朱健;王家松 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/04 | 分类号： | B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于贴片工艺的激光焊接设备，包括激光头、芯片、基板，所述芯片和基板上方设置激光头，所述激光头设置多个，所述芯片设置在基板上方，通过激光来替代整体高温进行焊接，防止基板形变；取消了回流焊工艺，减小了设备使用面积，优化产线布局。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 工艺 激光 焊接设备 | ||
【主权项】：
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