[实用新型]一种用于电池面板的加厚SMC片材有效

专利信息
申请号: 202022669088.X 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN213425093U 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 王渊坤;杨华;王大勇;宋瑾;郑宿文 申请(专利权)人: 泰州高意诚复合材料有限公司
主分类号: H01M50/22 分类号: H01M50/22;H01M50/233;H01M50/244;H01M10/058
代理公司: 南京禾祁专利代理事务所(普通合伙) 32462 代理人: 孟捷
地址: 225300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于电池面板的加厚SMC片材,包括底板、密封板与盖板,所述底板的内部粘合有垫板,所述垫板的内侧壁开设有套柱,所述密封板的下表面开设有多个内螺栓,所述密封板的上表面开设有多个套板,所述套板的内侧开设有多个侧板,所述盖板的外表面开设有多个外螺栓;本实用通过设置的套柱及其相匹配的辅助结构,能够提供在边侧的固定结构,底部的双层保护结构,能够提供良好的密封性和稳定性,提供保护的同时,能够保证拆卸的方便性,在进行拆卸或者维修时,提供更好的操作方式,并且结构化的安装结构,更加方便进行拆卸。
搜索关键词: 一种 用于 电池 面板 加厚 smc
【主权项】:
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