[实用新型]一种可精确定位的电子产品外壳热熔工装有效
申请号: | 202022648335.8 | 申请日: | 2020-11-17 |
公开(公告)号: | CN213593680U | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 汪阳;梁志军;罗海生 | 申请(专利权)人: | 苏州镁瑞电子科技有限公司 |
主分类号: | B29C65/78 | 分类号: | B29C65/78;B29L31/34 |
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地址: | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型属于电子产品领域,尤其是一种可精确定位的电子产品外壳热熔工装,针对现有的电子产品外壳在热熔时不能够对不同尺寸的两个电子产品外壳进行夹持定位,操作繁琐,降低实用性的问题,现提出如下方案,其包括底座,所述底座的顶部两侧均固定连接有支撑板,两个支撑板的顶部固定连接有同一个稳定板,稳定板的顶部开设有两个第一调节孔,第一调节孔内转动安装有第一调节板,第一调节板的一侧开设有第二调节孔,第二调节孔内滑动安装有第二调节板,两个第二调节板相互靠近的一侧均固定连接有相向板,相向板的底部固定连接有L型定位板。本实用新型实用性好,方便对电子产品外壳进行夹持定位,操作简单便捷,提高实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 精确 定位 电子产品 外壳 工装 | ||
【主权项】:
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