[实用新型]带有通孔锡锭的电解装置有效

专利信息
申请号: 202022609023.6 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN213624406U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 王宙晖;牟宇娴;刘铮;韩睿;赵金浩 申请(专利权)人: 精细化学品集团有限公司
主分类号: C25B1/01 分类号: C25B1/01;C25B9/63;C25B9/17;C25B11/03
代理公司: 杭州中成专利事务所有限公司 33212 代理人: 金祺
地址: 318020 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种带有通孔锡锭的电解装置,包括顶部开口、内部中空的槽体,在槽体内腔的底部设置有框架式的支架,支架上从上往下依次设置上支撑平台、中间支撑平台和下支撑平台;在下支撑平台的上表面设置有阴极板一;在中间支撑平台的上表面设置有阳极板;在上支撑平台的下表面设置有阴极板二,阴极板二与上支撑平台为可拆卸连接;锡锭放置于阳极板上。本实用新型电极板采用“二阴夹一阳”的方式,锡锭处于两个阴极板之间,锡锭的顶面和底面能分别与两个阴极板反应,电解效率高。
搜索关键词: 带有 锡锭 电解 装置
【主权项】:
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