[实用新型]一种电路板生产印刷用压合装置有效

专利信息
申请号: 202022597083.0 申请日: 2020-11-11
公开(公告)号: CN213798599U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 刘涧 申请(专利权)人: 刘涧
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;B32B37/00;B32B38/14;F16F15/067;H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了电路板生产印刷用压合技术领域的一种电路板生产印刷用压合装置,包括机架和底座,机架的左侧壁开设有出料口,机架的右侧壁开设有进料口,机架内腔的左侧壁和右侧壁之间固定连接有支撑杆,支撑杆的上侧壁固定连接有转轴固定块,机架的右侧壁固定连接有第二电机框,第二电机框内腔的左侧壁固定连接有第二电机,第二转轴的上侧壁固定连接有滑动块,本实用新型通过设置激光头,达到对准的目的,实现精准的效果,通过设置支撑杆,达到稳定的效果,通过底座设置减震装置,达到机器工作时,减少振动,实现低噪音工作的效果,通过设置设置锯齿台,达到齿轮压合的目的,实现完美压合的效果。
搜索关键词: 一种 电路板 生产 印刷 用压合 装置
【主权项】:
暂无信息
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