[实用新型]一种基于插片辅助散热的电路板有效
| 申请号： | 202022537012.1 | 申请日： | 2020-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN213818327U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 明小慧 | 申请（专利权）人： | 合肥仙湖半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥洪雷知识产权代理事务所(普通合伙) 34164 | 代理人： | 徐赣林 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于插片辅助散热的电路板，本实用新型：PCB板上焊接有芯片；芯片的引脚上还焊接有散热插片；散热插片的下端设有焊接引脚；散热插片的一侧面并排设有若干散热翅片；散热插片的上端一侧设有第一连接板；散热插片的上端另一侧设有第二连接板；第一连接板的下表面设有连接凸起；第二连接板的上表面设有连接槽；连接槽的底面设有贯通孔；相邻散热插片通过连接槽与第一连接板配合连接。本实用新型通过在电路板上设置散热插片辅助芯片散热，可以有效提高电路板散热效率，通过在散热插片上设置散热翅片，增强散热效果，并通过连接板将相邻的散热插片进行连接，使散热插片保持在竖直状态，增强散热插片的结构稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 辅助 散热 电路板 | ||
【主权项】：
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