[实用新型]电路板器件温升测试治具有效
申请号: | 202022460740.7 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN213274645U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 李伦亮 | 申请(专利权)人: | 广州星际悦动股份有限公司 |
主分类号: | G01K13/00 | 分类号: | G01K13/00;G01K1/14;G01R31/28 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 严诚 |
地址: | 510000 广东省广州市天河区天河北路2*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型的实施例提供一种电路板器件温升测试治具,涉及电路板检测技术领域。电路板器件温升测试治具包括治具外壳、第一支架、第二支架和第三支架,其中,第一支架滑动连接在治具外壳上、且滑动方向为第一方向,第一支架上连接有感温组件,第二支架滑动连接在治具外壳上、且滑动方向为第一方向,第二支架上连接有感温组件,第三支架滑动连接在治具外壳上、且滑动方向为第二方向,第二方向垂直于第一方向,第三支架位于第一支架与第二支架之间,第三支架用于承载电路板。电路板器件温升测试治具能够不需要频繁粘接和拆卸感温探头,节约测试时间,提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 电路板 器件 测试 | ||
【主权项】:
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