[实用新型]一种电路板锡膏印刷装置有效
| 申请号： | 202022421992.9 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN213501371U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 吴能 | 申请（专利权）人： | 惠州市百桥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/08 | 分类号： | B41F15/08;B41F15/14 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 林怡妏 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及表面贴装技术领域，具体的说是一种电路板锡膏印刷装置。包括支撑组件、传送组件、固定组件、印刷组件和翻转组件，所述支撑组件呈水平设置，所述传送组件设置在所述支撑组件内，所述印刷组件设置在所述支撑组件内且置于所述传送组件的上方，所述固定组件设置在所述支撑组件内且置于所述传送组件的一侧，所述翻转组件设置在所述固定组件上,通过设置的传送电机使待印刷的电路板可以移动到指定位置，通过设置的固定电机可以固定待印刷的电路板，通过设置的印刷电机可以对电路板进行印刷，通过翻转电机实现对电路板进行翻转，通过上述工作可以实现一次进程内对电路板进行双面印刷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 印刷 装置 | ||
【主权项】：
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