[实用新型]一种低成本小型化电子负载有效

专利信息
申请号: 202022419501.7 申请日: 2020-10-27
公开(公告)号: CN213302306U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 刘丽 申请(专利权)人: 深钛智能科技(苏州)有限公司
主分类号: G01R1/20 分类号: G01R1/20
代理公司: 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 代理人: 涂柳晓
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及电子负载技术领域,特别涉及一种低成本小型化电子负载,包括有MCU、DAC模块、ADC模块、恒压恒流控制模块、场效应管以及负载终端J_LOAD;所述MCU包括有引脚1‑引脚64,所述MCU通过UART接口连接外部通讯控制模块;所述DAC模块的输入端连接MCU,其输出端连接恒压恒流控制模块;所述ADC模块的输入端连接恒压恒流控制模块,其输出端连接MCU;所述恒压恒流控制模块的输入端连接MCU,其输出端连接场效应管,所述场效应管包括有场效应管Q1以及场效应管Q2;所述场效应管的一端连接恒压恒流控制模块,另外一端连接负载终端J_LOAD。本实用新型解决了传统电子负载体积较大、成本高的问题。
搜索关键词: 一种 低成本 小型化 电子负载
【主权项】:
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