[实用新型]一种LED灯用高耐电压高导热铝基覆铜板有效
申请号: | 202022404894.4 | 申请日: | 2020-10-26 |
公开(公告)号: | CN213648990U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 王振波;王振元 | 申请(专利权)人: | 天津市宝时电子材料科技有限公司 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B7/12;B32B3/24;B32B33/00;B32B15/04;B32B3/08;H05K1/02 |
代理公司: | 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙) 12217 | 代理人: | 王山 |
地址: | 301800 天津市宝*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种LED灯用高耐电压高导热铝基覆铜板,包括铝材层、黏胶层、高耐电压结构、铜箔层、第一导热结构、第二导热结构、第一热交换结构以及第二热交换结构,所述铝材层的顶部贴合设置有采用环氧树脂材料制成的黏胶层,所述高耐电压结构安装于铜箔层的上下表面处,所述铜箔层底部的高耐电压结构与黏胶层贴合粘结,所述第一导热结构安装于铜箔层的底部,且所述第一导热结构的底部贯穿高耐电压结构和黏胶层,所述铝材层的内部在靠近于其底端处开设有通风空腔。本实用新型整体的耐电压性能较好,且整体的导热散热效率较高,效果较好,整体上有效的避免了损坏到覆铜板,继而有效的延长了覆铜板的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 灯用高耐 电压 导热 铝基覆 铜板 | ||
【主权项】:
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