[实用新型]一种自动激光切割、喷码装置有效
申请号: | 202022349625.2 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN213861402U | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 刘海平 | 申请(专利权)人: | 深圳市华瑞迪科技有限公司 |
主分类号: | B41J2/01 | 分类号: | B41J2/01;B41J3/407;B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人: | 王志强 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种自动激光切割、喷码装置,其特征在于,该装置包括有装置主体、切割喷码组件和用于抓取加工完成后的产品的收料组件,所述切割喷码组件和收料组件均固定设置在装置主体上,所述装置主体对应切割喷码组件处为加工位,所述切割喷码组件上设置有喷码头和激光切割头,所述喷码头和激光切割头均与加工位对应,所述收料组件与加工位对应。在本实用新型中,既可以实现切割,又可以进行喷码,集成了喷码和切割功能,在对偏光片进行切割和喷码加工的时候,无需更换加工装置,效率更高;且成本更低,且占地面积更小。而收料组件在喷码头和激光切割头加工完成后,可取走加工完成后的偏光片,无需人工操作,更加方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 激光 切割 装置 | ||
【主权项】:
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