[实用新型]一种耐高温的位移传感器结构有效

专利信息
申请号: 202022303769.4 申请日: 2020-10-16
公开(公告)号: CN213336031U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 张晓琴 申请(专利权)人: 重庆工业职业技术学院
主分类号: G01B21/02 分类号: G01B21/02
代理公司: 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 代理人: 谭勇
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及位移传感器技术领域,具体为一种耐高温的位移传感器结构,包括位移传感器、外壳、防护层、活塞杆和探头,位移传感器前端设有电磁杆,位移传感器后端设有接线口,电磁杆外侧套设有外壳,位移传感器通过螺钉固定连接在外壳一端,外壳内壁粘接有防护层,防护层内侧中空形成活动室,活动室内活动连接活塞杆,活塞杆套设在电磁杆外侧,活塞杆一端穿过外壳侧壁连接至外侧,有益效果为:可以有效提高对位移传感器的保护效果,并且增加位移传感器的耐高温效果,使位移传感器的可使用温度范围更广,增加使用效果,且增加了位移传感器的使用寿命,使位移传感器使用更加可靠。
搜索关键词: 一种 耐高温 位移 传感器 结构
【主权项】:
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