[实用新型]一种高承载轻质空心砖有效
| 申请号： | 202022287667.8 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN214220225U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 戴建松 | 申请（专利权）人： | 浙江舜业材料科技有限公司 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高承载轻质空心砖，其技术方案要点是：包括砖体，砖体上开设有若干盲孔，砖体顶面向内凹陷并形成有横截面呈梯形的嵌槽，砖体底面上设置有与嵌槽相匹配的嵌块，嵌槽内底壁上开设有若干水泥槽，砖体上设置有若干预定位件，当若干砖体堆叠时，预定位件用于限制相邻砖体之间的堆叠出现偏差。本实用新型的有益性：在堆砌砖体时，通过将嵌块卡入嵌槽内，从而大大增加了相邻砖体之间的接触面积，使得在砖体通过水泥粘接时，相邻砖体之间的粘性大大提升，从而使得相邻砖体之间的粘接更加稳定，进而使得由若干砖体堆砌形成的墙体不易倒塌，更为牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承载 空心砖 | ||
【主权项】：
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