[实用新型]一种用于LED电路板的须状铜箔结构有效
| 申请号： | 202022271781.1 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN213847110U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 施文凯 | 申请（专利权）人： | 丽清汽车科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海世圆知识产权代理有限公司 31320 | 代理人： | 王佳妮;顾俊超 |
| 地址： | 201815 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于LED电路板的须状铜箔结构，所述铜箔的上端涂覆锡膏，涂覆锡膏的铜箔与未涂覆锡膏的铜箔之间通过须状连接结构相连，所述锡膏的上端与陶瓷封装发热元件底部连接，所述锡膏的下端与铜箔的上端连接，须状连接结构包括若干连接条，连接条的倾斜角由中央至两侧逐渐增大；本实用新型的优点在于：调整印刷电路板上的铜箔几何形状来优化锡膏所受到的应力状态，增加产品的疲劳强度，延长产品的使用年限；由于发热元件的设计大多已经为封装体，有固定的形式，因此针对铜箔设计的修改会较为容易且方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 电路板 铜箔 结构 | ||
【主权项】：
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