[实用新型]一种用于切断功率半导体器件塑胶包装管的切断装置有效

专利信息
申请号: 202022230618.0 申请日: 2020-10-09
公开(公告)号: CN213439937U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 刘德强 申请(专利权)人: 深圳市盛元半导体有限公司
主分类号: B26D3/16 分类号: B26D3/16;B26D1/60;B26D5/20;B26D7/06
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 任志龙
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种用于切断功率半导体器件塑胶包装管的切断装置,其包括机架、位于塑胶包装管运动路径上的推动组件、用于检测推动组件运动距离的传感器、连接机架和推动组件的复位件、与传感器相连的控制器、以及安装于机架上并在塑胶包装管运动路径上与推动组件同步运动的切刀组件,所述传感器基于推动组件的运动距离生成检测信号,所述控制器与传感器相连并基于检测信号控制切刀组件进行裁切,所述复位件在切刀组件进行裁切动作后复位推动组件。本申请具有在切刀进行切断时,使切刀与塑胶包装管同步运动以防止切刀受压迫变形的效果。
搜索关键词: 一种 用于 切断 功率 半导体器件 塑胶 包装 装置
【主权项】:
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