[实用新型]用于5G手机的抗干扰安装结构有效
| 申请号： | 202022223384.7 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN213403084U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 何海波 | 申请（专利权）人： | 惠州市华辉信达电子有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18;H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 梁睦宇 |
| 地址： | 516029 广东省惠州市仲恺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于5G手机的抗干扰安装结构包括安装组件及抗干扰膜组，安装组件包括手机背板及手机中框，手机中框设置于与手机背板上，且手机背板与手机中框之间设置导热间隙，手机中框上开设有多个排热孔，各排热孔分别与导热间隙连通；抗干扰膜组设置于导热间隙内，抗干扰膜组包括顺序层叠设置的基底层、填充层及密封层，基底层与手机中框连接，密封层与手机背板连接。本实用新型的用于5G手机的抗干扰安装结构通过设置安装组件及抗干扰膜组，从而能够在手机的使用过程中对外部的电磁波进行屏蔽，由此提高手机的整体性能，同时，能够将手机在使用过程中的热量进行快速传递，由此提高手机的使用寿命及安全性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 手机 抗干扰 安装 结构 | ||
【主权项】：
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