[实用新型]集流盘自动上料装置及集流盘焊接设备有效

专利信息
申请号: 202022220418.7 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN213864330U 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 冉昌林;蔡汉钢;程博;林俊 申请(专利权)人: 武汉逸飞激光股份有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G35/00
代理公司: 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 代理人: 张凯
地址: 430000 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型实施例提供一种集流盘自动上料装置及集流盘焊接设备,涉及电池生产设备技术领域。该集流盘自动上料装置包括支架,支架包括上料区及位于上料区一侧的下料区,上料区与下料区的底部均安装有用于与上料小车配合的流利条,上料区安装有自动上料机构,自动上料机构用于抬升上料小车上满载物料的物料盘,下料区安装有自动下料机构,自动下料机构用于堆叠未装载物料的空物料盘,支架的顶部设有移料机构,用于将上料区的空料盘移送至下料区。本实用新型实施例提供的集流盘自动上料装置及集流盘焊接设备,安装的流利条方便上料小车进入,自动上料机构、自动下料机构和移料机构相互配合实现物料盘的自动上下料,上料效率高,人工成本低。
搜索关键词: 集流盘 自动 装置 焊接设备
【主权项】:
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