[实用新型]一种集流盘上料装置有效
| 申请号： | 202022205712.0 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN213862867U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 吴轩;冉昌林;程从贵;李小萍 | 申请（专利权）人： | 江苏逸飞激光设备有限公司 |
| 主分类号： | B65B35/38 | 分类号： | B65B35/38 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 沈军 |
| 地址： | 212009 江苏省镇江市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种集流盘上料装置，包括按顺序依次设置的多工位分料机构、暂存料定位机构与翻转机构；多工位分料机构包括多个移载单元，多个移载单元可用于沿着预设的行走路径移动，以将集流盘移载至不同的焊接工位，移载单元具有用于吸附集流盘的第一负压吸附组件；暂存料定位机构用于设置于焊接工位，以一一对应连接移载单元与翻转机构；本实用新型不仅实现了对集流盘的多工位上料，还基于第一负压吸附组件确保了集流盘上料的可靠性，防止了采用传统的夹爪上料所存在的上料不可靠及对集流盘带来的夹取损伤，可满足对电芯高效的焊接需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集流盘上料 装置 | ||
【主权项】：
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