[实用新型]一种软板压合测试治具有效
| 申请号： | 202022199584.3 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN213875741U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 余金文;林炳灿;曾延华;王锐;陈威翔;蓝斌伟 | 申请（专利权）人： | 厦门三优光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/00 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 吴圳添 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软板压合测试治具，包括：机架；测试板，测试板安装于机架上，测试板设置有焊盘，焊盘用于与软板的金手指对接；压合机构，压合机构安装于机架上，压合机构用于将金手指压合于焊盘上。本实用新型用于将光电器件的软板压合在测试板上进行测试，可以提高压合操作的便利性和测试的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软板压合 测试 | ||
【主权项】：
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