[实用新型]Type-C免PCB结构公头连接器有效
| 申请号： | 202022193650.6 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN213878631U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 肖彩辉;邓远仁 | 申请（专利权）人： | 深圳市金麦田科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/652 | 分类号： | H01R13/652;H01R13/648 |
| 代理公司： | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人： | 刘水明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种Type‑C免PCB结构公头连接器，包括外壳、主体、两根卡钩及端子组件，所述端子组件设置于主体内部，所述外壳套设于主体外部，两根所述卡钩设置于主体内部，且所述卡钩分别设置端子组件两侧，所述端子组件包括GND端子、信号端子、电源端子及接线端子，所述GND端子包括连接片及两块设置于连接片两侧的接触片，所述信号端子、电源端子及接线端子均设置于两块接触片之间，所述接触片靠近卡钩一侧设有凸筋，所述卡钩靠近接触片一侧设有弹片，所述弹片与凸筋相接触，所述弹片与凸筋进行短接。本实用新型提供了一种Type‑C免PCB结构公头连接器，结构简单，能够将卡钩与GND端子进行短接。 | ||
| 搜索关键词： | type pcb 结构 连接器 | ||
【主权项】：
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