[实用新型]一种新型射频负载片有效
申请号: | 202022187359.8 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN213093321U | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 陈建良 | 申请(专利权)人: | 苏州市新诚氏通讯电子股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/26 | 分类号: | H01P1/26 |
代理公司: | 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人: | 周雅卿 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型射频负载片,包括:陶瓷基板、焊盘、接地端、电阻片、防湿保护膜、防腐蚀膜和背面导体;所述焊盘固设于陶瓷基板上,焊盘的数量为两个,两个所述焊盘之间连接有电阻片;所述防湿保护膜贴合于电阻片上,且防湿保护膜面积大于电阻片面积,使防湿保护膜的边缘贴合在焊盘上;所述防腐蚀膜覆盖防湿保护膜;所述陶瓷基板的背面设置有背面导体;所述接地端呈长条状,贴合于陶瓷基板的两侧面,且所述接地端与焊盘、电阻片、防湿保护膜、防腐蚀膜和背面导体相接触。本申请通过设置多层保护膜,防止含硫气体对外部电极区域印刷银层的侵蚀,增强了负载片的可靠性。本申请通过SMT贴装要求设计,便于客户的直接贴装。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 射频 负载 | ||
【主权项】:
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