[实用新型]一种温湿度传感终端结构有效
申请号: | 202022161952.5 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN213812377U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 李代万;谢晓东 | 申请(专利权)人: | 北京世福宝科技有限公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02;G01D11/24;G01K1/16 |
代理公司: | 北京众元弘策知识产权代理事务所(普通合伙) 11462 | 代理人: | 孙东风 |
地址: | 100041 北京市石景山区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种温湿度传感终端结构,包括温湿度传感元件,所述温湿度传感元件表面贴附有导热板。本实用新型所述的温湿度传感终端结构中,由于导热板与外部环境的接触面积更大,因此能够更快速的响应外部的环境温度,又由于该导热板是贴附于温湿度传感元件的表面设置的,因此,所述温湿度传感元件可借助该导热板而快速响应环境温度,从而实现对环境温度的精准、快速测量。 | ||
搜索关键词: | 一种 温湿度 传感 终端 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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