[实用新型]一种晶圆厚度自动检测装置

摘要

本实用新型公开了一种晶圆厚度自动检测装置，包括基台、位于所述基台上的X轴模组、能够沿所述X轴模组长度方向进行运动的Y轴模组以及能够沿所述Y轴模组长度方向进行运动的测量头；所述基台上设置有真空吸盘，所述X轴模组与所述Y轴模组均为直线驱动模组，所述测量头通过连接块与所述Y轴模组的运动端连接，所述测量头为非接触式激光测量头，所述测量头与所述真空吸盘位置对应。本实用新型在基台、X轴模组、Y轴模组以及测量头的配合作用下，实现了对晶圆厚度的快速检测，能够在不接触晶圆的情况下完成对晶圆厚度的测量，保证产品不受损坏，真空吸盘能够使晶圆平整的吸附在吸盘表面上，减小了测量误差。