[实用新型]拆装机构、电子装置及可卸电路板模块有效
| 申请号： | 202022093931.4 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN212727790U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 陈伟豪 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人： | 王维;严慎 |
| 地址： | 中国台湾新北市汐*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种拆装机构、电子装置及可卸电路板模块。该拆装机构用以将一可卸电路板安装至一支撑结构上或自该支撑结构拆卸下；该拆装机构包括一第一弧形导引部以及一第一抵靠部；该第一弧形导引部与该可卸电路板可旋转地连接；该第一抵靠部固定于该支撑结构上；其中，该第一弧形导引部能以一安装旋转方向相对于该可卸电路板旋转并滑动抵靠该第一抵靠部以使该可卸电路板以一安装移动方向移动。本实用新型的拆装机构可通过使第一弧形导引部旋转以与第一抵靠部相互抵靠，以移动可卸电路板，进而能将可卸电路板安装至支撑结构上，从而提供使用者方便的安装操作，可有效解决先前技术中当电子装置内可提供的操作空间有限时，电路板不易安装的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 拆装 机构 电子 装置 电路板 模块 | ||
【主权项】：
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